半導体シリコンウエハーを切断する装置や研磨する大手装置メーカー
・精密加工装置の製造ならびに販売
・精密加工装置のメンテナンスサービス
・精密加工装置のオペレーションやメンテナンスの研修サービス
・精密加工装置の解体リサイクル事業
■募集背景
増員・事業拡大

 仕事内容 ・精密加工装置、精密加工ツールの生産に関する設備・治具・検査装置等の設計製作
・自動化等の省力化設備設計・製作
・新規技術導入など製造ラインの新規立ち上げや生産設備開発に従事いただきます。
 必要経験など ・FAやロボットなどのメカ・エレキ・ソフトウェア設計のいずれかの実務経験者
・社内業務アプリケーションの開発経験者
  想定年収 500万円~700万円
 諸手当 通勤手当、時間外手当、住宅手当、育児両立手当、次世代育成手当
 勤務時間 8:25~17:10(フレックス)
 休憩時間 12:00~13:00(60分)
 休日日数 125日
 昇給 年1回
 賞与 年2回
 福利厚生・社会保険等 各種社会保険、企業年金保険、財形貯蓄制度、住宅融資援助制度、自己啓発援助制度、社員持株会、総合福利厚生制度
 雇用形態 正社員
 勤務地 長野県茅野市
 本社所在地 長野県茅野市
 転職コンサルタントより AI、IoT、自動運転技術、フィンテック、先進医療、宇宙、航空・・・世界中のさまざまな最先端分野のキーデバイスである半導体。便利に変えるこのテクノロジーへの需要は、今後も拡大していくことが予想され、今年になり長野事業所を開設、従業員の働きがい・働きやすさ向上、福利厚生や待遇の充実など、さまざまな組織経営の取り組みとの相乗効果で、“茅野ならでは”の働き方の実現にチャレンジし続けています。

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