半導体シリコンウエハーを切断する装置や研磨する大手装置メーカー
・精密加工装置の製造ならびに販売
・精密加工装置のメンテナンスサービス
・精密加工装置のオペレーションやメンテナンスの研修サービス
・精密加工装置の解体リサイクル事業
・精密加工装置のリースおよび中古品売買
・精密加工ツールの製造および販売
・精密部品の有償加工サービス

 仕事内容 ・モーター部品の加工業務
・作業・工程・治具等の改善・作成など
・研削加工、NC旋盤、マシニング加工を主に使用して、鉄、アルミ、鋳物を加工など
 必要経験など 製造業における機械加工・または製造工程業務経験3年以上
  想定年収 380万円~450万円
 諸手当 通勤手当、時間外手当、住宅手当、育児両立手当、次世代育成手当、
 勤務時間 8:25~17:10
 休憩時間 12:00~13:00(60分)
 休日日数 年間休日125日
 昇給 年1回
 賞与 年2回
 福利厚生・社会保険等 各種社会保険、企業年金保険(確定拠出型年金、確定給付型企業年金)、財形貯蓄制度、自己啓発援助制度
 雇用形態 正社員
 勤務地 長野県茅野市
 本社所在地 長野県茅野市
 転職コンサルタントより 親会社は半導体シリコンウエハーを切断する装置や研磨する大手装置メーカーです。このたび茅野工場にてモーターなどを製造してきた特化から、半導体ウエハーなどを切断する装置の製造として生産量・生産分野を大幅に強化します。
これを18年4月1日付でディスコの製造拠点にする。
将来は茅野工場全体で約500名を新規雇用し、約150億円を投じて敷地全体に工場棟を建設。生産能力を1.5倍程度に伸ばせると見込みます。
半導体ウエハーなどを切断する装置の製造を始める。

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