Si/SiCパワー半導体チップ設計エンジニア - 企業名非公開

企業名非公開

掲載期間:2025-07-16 ~ 2026-06-30

求人詳細

SiCチップで描く、エネルギー革命の最前線へ

仕事内容

【職種概要】
産業機器などに使用されるパワー半導体モジュール向けのSiチップおよびSiC(炭化ケイ素)チップの設計をお任せします。Siに加えて次世代素材として注目を集めているSiCの設計にも関与いただき、製品開発のコア領域であるチップの設計と試作・評価までをご担当いただきます。

【主な仕事内容】
・パワー半導体用Si/SiCチップの製品設計
・各種デバイスの構造設計、レイアウト設計
・製品仕様の検討とモデル設計
・試作の立ち上げと性能評価
・設計データや評価結果に基づく最適化と改良
・設計ドキュメントや試作報告書の作成

【この仕事のやりがい】
今後の産業界を牽引するSiCパワーデバイスの設計に携われる貴重なポジションです。エネルギー効率を大幅に改善する次世代技術に直結しており、自らの設計が高効率モジュール開発につながるという実感が得られます。従来のSiデバイスとの違いを学び、技術領域を拡大できる環境でもあります。

【キャリアステップ】
・まずはSiチップおよびSiCチップの設計補助からスタート
・徐々に仕様検討から試作評価まで一連の流れを担当
・将来的には特定分野(MOSFET、IGBTなど)の設計スペシャリストへ
・プロジェクトマネジメントや開発リーダーへのステップアップも可能

【この求人の魅力】
・次世代技術「SiCチップ」の実用化に関われる先端技術職
・材料物性やデバイス構造など深い知識が習得可能
・チップレベルでの設計スキルを磨くことでキャリアの専門性が高まる
・高付加価値な製品設計を通じて、グローバル産業への貢献が実感できる

雇用形態

正社員

給与

賞与あり

賃金形態: 月給
支給額(月額) (a + b + c):250,000~500,000円
[支給額の内訳]
基本給 (a):250,000~500,000円
定期的に支払われる手当 (b):なし
固定残業代 (c):なし
その他の手当等付記事項(d):時間外手当、通勤手当 寮、社宅、財形貯蓄制度(401K)、社員持株制度、保養所、休職制度(育児、介護)、就業時間短縮制度(育児、介護)、リフレッシュ支援制度、企業年金、共済会(加入必須(個人負担あり))、各種体育施設、診療所 など

昇給制度

あり

賞与

あり

勤務時間帯・日数

就業時間

(1)9時00分~17時45分

休憩時間

45分

時間外労働

あり 月平均10時間

休日・休暇

土日休み

休日

土日祝

待遇・福利厚生

社会保険完備

加入保険等

雇用・労災・健康・厚生

就業場所

長野県松本市

屋内の受動喫煙対策

あり
屋内禁煙

転勤の可能性

あり
転勤範囲:変更なし

試用期間

あり
期間:3か月
試用期間中の労働条件:同条件

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