新製品要素開発・設計【水晶・半導体】 - セイコーエプソン株式会社

セイコーエプソン株式会社

掲載期間：2026-03-17 ～ 2027-02-28

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求人詳細

インクジェット技術の革新で、次世代のプリンティングと新たな市場創造に挑む。

仕事内容

職務内容
【募集背景】
こちらの事業部では、エプソンが長年培ってきた「省・小・精（省エネルギー・小型・高精度）」の技術を核に、水晶デバイスと半導体技術を融合したソリューションを開発しています。
現在、次世代通信（5G／6G）、IoT機器の急速な普及、自動車の高度化などにより、高精度で低消費電力、かつ小型なデバイスの需要が世界的に拡大しています。これらの技術は、通信インフラ、産業機器、モビリティなど幅広い分野の基盤となる重要な技術です。
エプソンは、水晶振動子・水晶発振器・水晶センサーなどの水晶デバイスに加え、半導体デバイスやセンシング技術を組み合わせることで、社会インフラのスマート化を支えてきました。
さらに今後は、これまで外部調達していた半導体の内製化や外販事業の拡大を視野に入れ、デバイス開発力の強化を進めています。
今回の募集では、次世代デバイスの実用化に向けた半導体プロセス技術の開発を担い、事業の中核技術を支えていただける技術者を募集しています。

【業務内容】

次世代デバイスの開発に向けて、半導体微細加工プロセスの開発・最適化に携わっていただきます。
新製品の実用化を目指し、試作・評価・改善を繰り返しながら、性能・品質・生産性のバランスを考慮した最適なプロセスを構築していきます。

具体的には以下の業務を担当します。

・フォトリソグラフィ工程のプロセス設計
（レジスト塗布、露光、現像など）
・ウェット／ドライエッチング工程の条件設計および最適化
・薄膜形成など半導体微細加工プロセスの検討
・試作デバイスの評価・解析およびプロセス改善
・品質、性能、歩留まりを考慮した製造プロセスの確立
また、開発を進める上で
・社内の設計・開発部門
・生産部門
・装置メーカーや協力会社
などと連携しながら、量産化まで見据えたプロセス開発を進めていきます。

【このポジションの魅力】
■ 次世代通信・IoTを支えるコアデバイス開発
本ポジションで関わるデバイスは、通信ネットワーク、モビリティ、産業機器など、社会インフラを支える重要な技術です。自分の開発した技術が、世界中の製品やシステムに活用される可能性があります。

■ 水晶 × 半導体という独自技術領域
エプソンの強みである水晶技術と半導体技術を融合させたデバイス開発に携わることができ、他社では経験しにくい技術領域に挑戦できます。

■ 半導体内製化という新しい挑戦
これまで外部から調達していた半導体を自社で開発・生産する体制づくりは、当社にとっても新しい取り組みです。技術開発の立ち上げフェーズに関わることで、大きな裁量とやりがいを感じながら仕事に取り組むことができます。

■ 技術者として成長できる環境
プロセス開発、デバイス評価、量産化まで幅広い工程に関わることができ、半導体技術者としての専門性を高めることができます。

管理番号：846

雇用形態

正社員

給与

賞与あり

賃金形態：月給
支給額(月額) (a + b + c)：300,000～500,000円
[支給額の内訳]
基本給 (a)：300,000～500,000円
定期的に支払われる手当 (b)：なし
固定残業代 (c)：なし
その他の手当等付記事項(d)：時間外・休日出勤・家族・通勤手当・転居に関わる引っ越し費用の補助（条件あり）など

昇給制度

あり

賞与

あり　年2回　賞与月数計6.1ヶ月分(前年度実績)

勤務時間帯・日数

就業方法

フレックスタイム制

就業時間

(1)8時30分～17時15分
※事業所により、始業・就業時刻が異なります。
※フレックスタイム制あり（コアタイムなし）

休憩時間

60分

時間外労働

あり　月平均17時間

休日・休暇

年間休日120日以上 週休2日制 完全週休2日制 土日休み

休日

土日祝

週休二日制

毎週

休日に関する特記事項

・週休2日制（日曜日、指定の土曜日、国民の祝日および休日、年末年始、その他会社が定めた日）※一部会社が定める年間カレンダーによる
・長期休暇（年末年始、GW、夏季）
・5連続有給休暇取得制度、育児・介護休暇制度等

年間休日数

127日

待遇・福利厚生

社会保険完備 退職金あり 育児休暇取得実績あり 介護休暇取得実績あり 看護休暇取得実績あり 外国人雇用実績あり UIJターン歓迎

加入保険等

雇用・労災・健康・厚生

退職金制度

あり

定年制

あり

再雇用

あり

応募資格

必要な学歴

あり　大学以上

必要な経験等

必須　【必須(MUST)】・フォトリソおよびエッチングの知識・技術があり、実務経験のある方・Si加工のプロセスフローを理解できる方・関係部署や他事業部と連携しながら業務を推進できるコミュニケーション能力のある方【歓迎(WANT)】・ICやMEMSのプロセスに関する立上げ経験のある方・SEMや光学顕微鏡、その他分析機器の取り扱い経験・知識のある方・新製品の開発、新しいことに意欲的に取り組める方