仕事内容

【職種概要】
長野県長野市の新光開発センターにて、FC-BGAや2.5D/3D Packageなど、先端半導体パッケージ基板のレイアウト設計を担う求人です。顧客要求と製造条件の双方を踏まえ、量産可能な基板設計へ最適化する役割を担当します。

【主な仕事内容】
・FC-BGA、2.5D/3D Package等の基板レイアウト設計
・顧客設計データ、図面のデザインルールチェック（DRC）
・社内製造条件を考慮した設計最適化（DFM）
・Allegro Package Designer（APD）を用いた設計・改版
・製造部門、プロセス開発部門との設計レビュー
・設計ルールの策定・標準化、顧客との技術協議・仕様調整

【この仕事のやりがい】
単に基板をレイアウトするだけでなく、顧客要求と製造実現性の両面から設計を最適化するポジションです。先端パッケージの設計に携わりながら、設計ルールの策定・標準化にも経験を活かせます。

【キャリアステップ】
半導体パッケージ基板の設計経験を活かし、先端パッケージの設計・DFMから設計ルールの策定、顧客との技術協議まで幅広く専門性を発揮できます。

【この求人の魅力】
・FC-BGA、2.5D/3Dなど先端パッケージ設計に携われる
・APDやXPDによるレイアウト設計経験を活かせる
・設計から製造最適化、顧客との技術協議まで幅広く担当
・年間休日126日、完全週休2日制（土日）・祝日休み

【変更の範囲】
会社の定める職務

雇用形態

正社員

給与

賃金形態： 月給
支給額(月額) (a + b + c)：250,000～400,000円
[支給額の内訳]
基本給 (a)：250,000～400,000円
定期的に支払われる手当 (b)：なし
固定残業代 (c)：なし
その他の手当等付記事項(d)：通勤手当（条件を満たせば高速通勤可）、家族手当、住宅手当

昇給制度

あり

賞与

あり　年2回

勤務時間帯・日数

就業時間

(1)8時30分～17時15分

休憩時間

45分

時間外労働

あり　月平均20時間

休日・休暇

休日

土日祝

週休二日制

毎週

年間休日数

126日

待遇・福利厚生

加入保険等

雇用・労災・健康・厚生

応募資格

必要な学歴

あり　高専以上

必要な経験等

必須　・製造業でのプロセス開発経験をお持ちの方

募集理由

増員

就業場所

長野県長野市北尾張部36

マイカー通勤

可(駐車場：あり)

屋内の受動喫煙対策

あり
屋内禁煙

転勤の可能性

あり
転勤範囲：会社の定める場所（在宅勤務を行う場所を含む）

試用期間

あり
期間：3か月
試用期間中の労働条件：同条件

備考

【必須】
• 半導体パッケージ基板または高密度プリント基板設計の実務経験
• Cadence Allegro APDまたはSiemens Xpedition Package Designer(XPD)よるレイアウト設計経験
• Design Rule Check（DRC）および Design for Manufacturability（DFM）の知識
• 顧客設計データを製造可能な設計へ最適化した経験
• 多層基板、ビルドアップ基板の構造理解
• 製造部門や顧客との技術折衝経験

【歓迎】
• FC-BGA、FC-CSP、2.5D/3Dパッケージ設計経験
• ガラスコア基板、TGV基板設計経験
• SI/PI解析の知識
• Substrate Design Rule作成経験
• 英語での顧客対応経験
• 半導体パッケージ量産立上げ経験

【求める人物像】
• 顧客要求と製造実現性の両面から設計判断できる方
• 設計・製造・営業など多部門とのコミュニケーションが円滑に行える方
• 新しいパッケージ構造や設計手法の開発に意欲のある方
• 設計ルールの整備・標準化を推進できる方