生産ライン構築エンジニア（半導体前工程）／設備導入立上げ - 企業名非公開

企業名非公開

掲載期間：2025-07-16 ～ 2026-06-30

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求人詳細

半導体製造の起点を創る、生産ライン構築のプロへ

仕事内容

【職種概要】
半導体製造前工程における生産ラインの構築および工程設計を担っていただきます。製造現場の最上流に位置するこのポジションでは、設備能力の試算から建屋レイアウト、設備選定、仕様検討、導入、立ち上げまで、一貫した工程構築業務をご担当いただきます。

【主な仕事内容】
・半導体前工程の生産ライン構築に関する業務全般
・製造品目・生産量に基づいた設備能力の試算
・生産性・作業性・安全性を考慮した建屋レイアウト設計
・適切な設備選定およびメーカーとの仕様検討・折衝
・導入スケジュールの策定と進捗管理
・設備導入・試運転・立ち上げ作業
・量産移行に向けた検証および条件出し

【この仕事のやりがい】
量産を支える生産ラインの“起点”をつくる業務です。工程設計の良し悪しがその後の製造品質・効率・コストに直結するため、自身の設計思想や構築スキルが製品に大きな影響を与えます。新しい技術や設備を取り入れ、効率的かつ柔軟な生産体制を構築する過程で、高度な技術と達成感を味わうことができます。

【キャリアステップ】
・初期段階では既存ラインの一部リプレイスや能力検討などを通じて基礎業務を習得
・その後、新規生産ラインの立ち上げ責任者として全体工程を企画・推進
・将来的には生産技術部門のリーダーや工場全体のレイアウト戦略立案を担うポジションへ進むことも可能です

【この求人の魅力】
・最先端技術の要である半導体製造の根幹に関わるポジション
・生産性や品質の鍵を握る重要な工程設計を自ら主導できる
・新規設備の選定から導入までの一連業務を経験できる
・成長産業である半導体分野において市場価値の高いスキルが身につく
・技術とロジックに基づいた、理系人材のキャリアが広がる専門職

雇用形態

正社員

給与

賞与あり

賃金形態：月給
支給額(月額) (a + b + c)：250,000～500,000円
[支給額の内訳]
基本給 (a)：250,000～500,000円
定期的に支払われる手当 (b)：なし
固定残業代 (c)：なし
その他の手当等付記事項(d)：時間外手当、通勤手当寮、社宅、財形貯蓄制度（401K）、社員持株制度、保養所、休職制度（育児、介護）、就業時間短縮制度（育児、介護）、リフレッシュ支援制度、企業年金、共済会（加入必須（個人負担あり））、各種体育施設、診療所など