仕事内容

【職種概要】
本求人は、大手半導体メーカーにおける車載用半導体モジュールのパッケージ構造設計業務です。EV（電気自動車）やPHV（プラグインハイブリッド車）に搭載されるモジュールの外装・内装構造の設計および部材選定など、製品の信頼性と量産性を両立する重要な役割を担っていただきます。

【主な仕事内容】
車載向けパワー半導体モジュールのパッケージ構造設計業務として、以下の内容をご担当いただきます。

・モジュールの外装・内装構造設計（配線、接合、絶縁、封止構造など）
・各構成部材の選定および仕様検討（サプライヤーとの調整含む）
・熱設計や機械的信頼性を考慮した材料・構造の最適化
・設計変更や製品改良に伴う社内外調整
・製造部門・品質部門と連携した量産対応、試作立ち上げサポート

製品はEV・PHV向けという将来性の高い分野で、品質・信頼性・生産性すべての観点から設計に携わる専門性の高いポジションです。

【この仕事のやりがい】
車載用途という厳しい品質基準に対応する設計力が求められるため、技術者としてのスキルを大きく高めることができます。また、自身が関わったモジュールがEVやPHVなどの次世代車に搭載されるという社会的意義の大きな製品開発に貢献できる点も、やりがいの一つです。

【キャリアステップ】
パッケージ構造設計に関する実務経験を積んだ後は、構造開発のリーダーとしてチームを牽引していただくことが期待されています。材料選定や工程開発、プロジェクト管理など、技術とマネジメントの両面でのキャリア形成が可能です。

【この求人の魅力】
・EV・PHVといった成長市場向け製品の設計に関われる将来性の高い業務
・大手メーカーでの勤務による安定した職場環境と充実した設備
・設計から部材選定、サプライヤー調整まで裁量をもって携われる
・将来的にリーダー職を目指せるキャリアパスあり
・増産に伴う増員募集で、チーム体制が強化されている環境

【変更の範囲】
会社の定める業務

雇用形態

正社員

給与

賃金形態： 月給
支給額(月額) (a + b + c)：230,000～500,000円
[支給額の内訳]
基本給 (a)：230,000～500,000円
定期的に支払われる手当 (b)：なし
固定残業代 (c)：なし
その他の手当等付記事項(d)：時間外手当、通勤手当 寮、社宅、財形貯蓄制度（401K）、社員持株制度、保養所、休職制度（育児、介護）、就業時間短縮制度（育児、介護）、リフレッシュ支援制度、企業年金、共済会（加入必須（個人負担あり））、各種体育施設、診療所 など

昇給制度

あり

賞与

あり

勤務時間帯・日数

就業時間

(1)9時00分～17時45分

休憩時間

45分

時間外労働

あり　月平均10時間

休日・休暇

休日

土日祝

待遇・福利厚生

加入保険等

雇用・労災・健康・厚生

就業場所

長野県松本市

屋内の受動喫煙対策

あり
屋内禁煙

転勤の可能性

なし

試用期間

あり
期間：3か月
試用期間中の労働条件：同条件