先端半導体パッケージの製造工程開発エンジニア - 新光電気工業株式会社

新光電気工業株式会社

掲載期間：2025-07-16 ～ 2026-06-30

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求人詳細

量産化を実現する、あなたの技術が未来を動かす

仕事内容

【職種概要】
先端半導体パッケージの製造工程に関する開発および工程立ち上げを担うポジションです。技術革新が加速する半導体分野において、高品質かつ量産性の高い製造工程を構築することで、製品の実用化と競争力強化に貢献していただきます。

【主な仕事内容】
・新規半導体パッケージ製品の量産化に向けた製造工程の開発
・工程フローの設計、条件出し、装置選定
・試作実施と評価、量産立ち上げに向けた各種検証
・プロセス安定化に向けた課題抽出と改善活動
・製造部門や品質保証部門との連携による技術移管や指導

研究開発部門と連携しながら、製品ごとに最適な製造プロセスを構築し、安定稼働に導く役割です。製造工程の立案から量産条件の確立まで、一貫して携わっていただきます。

【この仕事のやりがい】
開発した製造工程が製品の品質や歩留まり、コストに直結するため、ものづくりの中核を担っているという実感が得られる仕事です。試行錯誤の中から最適解を導き出し、製品が量産化された瞬間の達成感は格別です。先端分野での工程技術の蓄積により、自身の技術者としての市場価値も高まっていきます。

【キャリアステップ】
まずは既存の工程に関わるところからスタートし、習熟度に応じて新製品の工程開発プロジェクトや立ち上げ主担当へとステップアップしていただきます。将来的にはプロセス開発のリーダーや製造技術部門の中核メンバーとして、戦略立案や若手指導にも関わるキャリアも描けます。

【この求人の魅力】
・5G、AI、自動運転など、成長市場を支える先端パッケージ製造に関われる
・設備導入やライン設計など、工程設計に深く携われる
・自社開発製品の量産立ち上げに一貫して関与できるため、製造の全体像を理解できる
・実験・検証が多く、プロセス開発に没頭できる技術環境が整っている

【変更の範囲】
会社の定める業務

雇用形態

正社員

給与

賞与あり

賃金形態：月給
支給額(月額) (a + b + c)：220,000～400,000円
[支給額の内訳]
基本給 (a)：220,000～400,000円
定期的に支払われる手当 (b)：なし
固定残業代 (c)：なし
その他の手当等付記事項(d)：通勤手当（条件を満たせば高速通勤可）、家族手当、住宅手当