品質保証業務｜高機能材料における世界的リードメーカー、高速通勤可能｜長野県諏訪郡原村
- 正社員（期間の定めなし）
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| 社名 | サンゴバン株式会社 |
|---|---|
| 企業紹介 | 欧州に本部をおき、350年にわたる技術革新の実績を持ち革新的な製品作りに取り組んでいる外資系製造企業です。日本では、建築用・自動車用ガラス、断熱材、セラミックス、プラスチックス、クリスタル、研磨剤そしてテクニカル・ファブリックス事業に従事し、先端を行く製品と技術サービスを提供しています。日本の素材・ハイテク市場は、世界で最も競争が激しく、高品質が求められる市場の一つで、世界の改新の中心地として捉え、顧客の要求に応えるべく全力を注いでいます。 |
| 就業場所 | 長野県諏訪郡原村10801-5 |
| 職種 | 品質保証 |
| 想定年収 | 400万円～650万円 |
| 仕事内容 | 医療機器部品の関連部門において ・品質測定基準の構築。 ・品質検査、品質改善活動の実施。 ・品質保証基準と社内プロセスの構築。 ・品質に関するエラーと問題を文書化し、改善のためのレポート作成。 ・開発チームと緊密に連携し既存の製品の品質改善を行う。 をご担当いただきます。 |
| 必要経験など | ・品質保証業務の職務経験。 ・化学・電子・機械関連分野での経験。 ・英語にアレルギーの無いこと。 ・分析、問題解決の経験。 |
| 諸手当 | 通勤手当（高速通勤可能10万/月上限）、残業手当、住宅手当 |
| 勤務時間 | 9:00～17:30 |
| 休憩時間 | 60分 |
| 休日日数 | 124日 |
| 昇給 | 年1回 |
| 賞与 | 年2回 |
| 福利厚生・社会保険 | 社会保険完備、財形貯蓄制度、資格取得支援制度、確定給付年金、持株会制度、長期障害所得保証制度（GLTO)、福利厚生サービス、労災上乗せ保険加入 |
| 雇用形態 | 正社員（期間の定めなし） |
| コンサルタントより | フッ素樹脂を始めとする各種高機能プラスチック製品を取り扱っています。工業用高機能ポリマー製品を世界的にリードし、主要な産業界をサポートしています。また、商品や市場の可能性だけではなく、高性能ポリマーのグローバルリーダーというビジョンを通して結束し、革新的な技術によって安定性の高い企業です。緑豊かで空気が澄んだ自然の中にある工場で、世界と繋がり働くことができます。長野の自然を満喫しながら、グローバルでアットホームな環境で仕事をしてみませんか。 ＜選考プロセス＞ 書類選考→面接2回→内定 |
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 医療事務 ｜ 開設40年地域診療 神山内科医院 年間休日137日 ｜ 長野県伊那市
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| 社名 | 医療法人神山内科医院 |
| 就業場所 | 長野県伊那市5121-1 |
| 職種 | 医療事務 |
| 想定年収 | 350万円～450万円 |
| 仕事内容 | 医療事務のお仕事をご担当いただきます。 【具体的には】 ・外来受付業務 ・会計業務 ・待合室の環境管理 ・電話対応、来客対応 ・診療報酬請求業務（レセプト） 【募集背景】 今回の募集は地域医療の維持発展と診療医療の拡大を目的とした増員です。自院の訪問看護ステーション設立を目指し、人員を補充することでスタッフが休日取得しやすい職場環境を整えていきます。 |
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 CAE技術開発（回路系）｜東証プライム上場企業！大手パワー半導体製造メーカー｜長野県松本市
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|---|---|
| 社名 | 富士電機株式会社 |
| 就業場所 | 長野県松本市筑摩4-18-1 |
| 職種 | CAE技術開発 |
| 想定年収 | 440万円～900万円 |
| 仕事内容 | ﾊﾟﾜｰ半導体のCAE開発技術をお願いいたします。具体的にはデバイス・回路シミュレーション技術の開発となります。将来のリーダー候補です。 |
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 半導体パッケージ材料開発｜東証プライム上場企業！大手パワー半導体製造メーカー｜長野県松本市
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|---|---|
| 社名 | 富士電機株式会社 |
| 就業場所 | 長野県松本市筑摩4-18-1 |
| 職種 | 材料開発 |
| 想定年収 | 440万円～900万円 |
| 仕事内容 | パワー半導体製品のパッケージ技術開発をお願いいたします。具体的にはパワーモジュール用パッケージに用いる材料開発・評価、構造設計・評価業務となります。 |
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 CAE技術開発｜東証プライム上場企業！大手パワー半導体製造メーカー｜長野県松本市
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|---|---|
| 社名 | 富士電機株式会社 |
| 就業場所 | 長野県松本市筑摩4-18-1 |
| 職種 | CAE技術開発 |
| 想定年収 | 440万円～900万円 |
| 仕事内容 | パワー半導体製品のパッケージCAE技術開発のお仕事をお願いします。具体的にはパワーモジュール用パッケージにおけるCAE技術の開発となり様々なシュミレーション（熱や電磁界）技術を開発していただきます。 DX的な視点からより技術開発をお願いいたします。 |
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