メカ設計業務（フレックス・リモート可）｜コネクタ関連自動機・実装関連設備の設計・開発｜長野県駒ヶ根市
- 正社員（期間の定めなし）
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| 社名 | 天竜精機株式会社 |
|---|---|
| 企業紹介 | コネクタ関連自動機、表面実装関連設備、その他自動機の設計・製造。自動化技術に一貫して取り組み、また今後は電池関連、レーザー加工機応用関連、医療関連、セル型ロボット応用等の新たな開発にも取り組んでいます。 |
| 就業場所 | 長野県駒ヶ根市東伊那５６５０ |
| 職種 | メカ設計業務 |
| 想定年収 | 336万円～560万円 |
| 仕事内容 | 設計部門におけるメカ設計業務。客先からの設計仕様を元に２D,３DCADを利用した設計業務となります。 設備、ユニット仕様を元に機能、コスト面の満足できるユニット単位の設備設計を行っていただきます。 また、モータやシリンダを使った動作部品のユニット設計も行っていただきます。 ※外装・筐体のみの設計は不可 ※経験者で自立して業務遂行できる方はリモートワークも可能です |
| 必要経験など | ・CADを使用した産業用自動化設備の設計経験 ・プロジェクトリーダーレベルの装置開発経験 ・客先仕様に合わせたオーダーメイドの設備設計経験 ・ソリッドワークス使用経験 |
| 諸手当 | 家族手当・通勤手当・時間外手当・技能資格手当・資格手当 |
| 勤務時間 | 8:25～17:15 |
| 休憩時間 | 12:00～13:00(55分） |
| 休日日数 | 123日 |
| 昇給 | 年1回 |
| 賞与 | 年2回 |
| 福利厚生・社会保険 | 社会保険完備、中小企業退職金、財形貯蓄、社内預金、確定拠出年金401k、社員旅行、教育制度、各種費用援助、スポーツ大会及び親睦会 |
| 雇用形態 | 正社員（期間の定めなし） |
| コンサルタントより | 上場企業グループとして、活躍のフィールドは多岐にわたり、業績好調です。コネクタ関連自動機・省力化機械の設計・製造およびワークの小型化・ファインピッチ化。多極化に対応した各種自動機を開発・販売。汎用品の設計や製造ではなく、特注品の取り扱いが主です。開発・設計・加工・組立・検査・梱包に至る自動機の製造を自社で一貫して行い、蓄積した高い技術力と経験をベースに、完成度が高く剛性に富む自動機を提供しています地場優良機械メーカーです。 ＊取引先は上場企業が中心です ＊またコロナ禍において、柔軟な働き方を取り入れるために、フレックスタイム制度、リモートワーク勤務対応、Teams・Zoomを利用したお客様との商談、社内打合せも対応中です ＊書類選考→面接２回（部門・総務および役員面接）→内定（筆記試験や適性検査は原則無いです） |
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 医療事務 ｜ 開設40年地域診療 神山内科医院 年間休日137日 ｜ 長野県伊那市
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|---|---|
| 社名 | 医療法人神山内科医院 |
| 就業場所 | 長野県伊那市5121-1 |
| 職種 | 医療事務 |
| 想定年収 | 350万円～450万円 |
| 仕事内容 | 医療事務のお仕事をご担当いただきます。 【具体的には】 ・外来受付業務 ・会計業務 ・待合室の環境管理 ・電話対応、来客対応 ・診療報酬請求業務（レセプト） 【募集背景】 今回の募集は地域医療の維持発展と診療医療の拡大を目的とした増員です。自院の訪問看護ステーション設立を目指し、人員を補充することでスタッフが休日取得しやすい職場環境を整えていきます。 |
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 CAE技術開発（回路系）｜東証プライム上場企業！大手パワー半導体製造メーカー｜長野県松本市
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|---|---|
| 社名 | 富士電機株式会社 |
| 就業場所 | 長野県松本市筑摩4-18-1 |
| 職種 | CAE技術開発 |
| 想定年収 | 440万円～900万円 |
| 仕事内容 | ﾊﾟﾜｰ半導体のCAE開発技術をお願いいたします。具体的にはデバイス・回路シミュレーション技術の開発となります。将来のリーダー候補です。 |
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 半導体パッケージ材料開発｜東証プライム上場企業！大手パワー半導体製造メーカー｜長野県松本市
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|---|---|
| 社名 | 富士電機株式会社 |
| 就業場所 | 長野県松本市筑摩4-18-1 |
| 職種 | 材料開発 |
| 想定年収 | 440万円～900万円 |
| 仕事内容 | パワー半導体製品のパッケージ技術開発をお願いいたします。具体的にはパワーモジュール用パッケージに用いる材料開発・評価、構造設計・評価業務となります。 |
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 CAE技術開発｜東証プライム上場企業！大手パワー半導体製造メーカー｜長野県松本市
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|---|---|
| 社名 | 富士電機株式会社 |
| 就業場所 | 長野県松本市筑摩4-18-1 |
| 職種 | CAE技術開発 |
| 想定年収 | 440万円～900万円 |
| 仕事内容 | パワー半導体製品のパッケージCAE技術開発のお仕事をお願いします。具体的にはパワーモジュール用パッケージにおけるCAE技術の開発となり様々なシュミレーション（熱や電磁界）技術を開発していただきます。 DX的な視点からより技術開発をお願いいたします。 |
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